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導(dǎo)熱硅膠怎么挑 2020-02-19

?導(dǎo)熱硅膠這產(chǎn)品不像其它CPU、顯卡、電子之類的高科技產(chǎn)品，其技術(shù)門檻決定了很多人都可以從事這個(gè)行業(yè)。導(dǎo)熱硅膠廠家的重要性就出來了。
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uv冷燙技術(shù)的運(yùn)用及其做法 2020-02-12

uv冷燙膠水的冷燙金是一種利用預(yù)印uv冷燙膠水與燙金箔冷壓剝離技術(shù)實(shí)現(xiàn)的標(biāo)簽整飾工藝，在標(biāo)簽材料上體現(xiàn)光亮金屬光澤，達(dá)到與傳統(tǒng)熱燙金相似效果。uv冷燙膠水的冷燙技術(shù)避免了標(biāo)簽材料在熱燙金時(shí)所承受的高溫及強(qiáng)壓，從而可以改善之前熱燙技術(shù)在熱敏材料或柔軟的材料上所遇...
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uv膠水固化以及判定 2020-02-12

uv膠水固化一般用UVLED固化機(jī)或者UV汞燈進(jìn)行固化，在沒有這兩種進(jìn)行照射固化的情況下，UV膠一般都是不會(huì)干的。那么我們會(huì)想U(xiǎn)V膠，到底其固化原理是什么？
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UV無影膠詳細(xì)解析 2020-02-12

UV膠常見的應(yīng)用領(lǐng)域：手機(jī)按鍵透明UV膠水,UV玻璃無影膠,塑膠UV膠,亞克力無影膠，鐘表UV無影膠,玻璃家具UV無影膠(紫外光固膠),水晶影像UV無影膠,水晶工藝品UV無影膠水,LEDUV無影膠，夾層玻璃面板UV無影膠,光學(xué)鏡片UV無影膠，光學(xué)儀器密封UV膠...
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關(guān)于uv固化膠水的應(yīng)用 2020-02-10

UV固化膠水中UV水晶字傳統(tǒng)有色水晶字：成本高、固定色彩、量大要求傳統(tǒng)的水晶字一般用透明或磨砂亞克力制作，是行業(yè)里基礎(chǔ)、簡單，但卻是經(jīng)典、用量巨大的產(chǎn)品之一。UV水晶字：成本低、定制色彩、不受數(shù)量限制UV固化生產(chǎn)線為有色透明水晶字的提供了解決方案。不受材料限制...
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Uv膠是什么 2020-02-10

uv膠，是一種單組分膠，低粘度，高強(qiáng)度丙烯酸酯類膠黏劑，即紫外光線膠。這是一種具有存期長、無溶劑、固化速度快、透明性好以及耐熱耐化性能好的產(chǎn)品。雖然聽名字很多朋友都不太清楚，但是其實(shí)uv膠已經(jīng)滲透到我們生活里的方方面面，很多工廠也都離不開它，那么很多人不禁要問...
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什么是高導(dǎo)熱硅膠片 2020-02-10

高導(dǎo)熱硅膠片具有高導(dǎo)熱、高絕緣、防EMI，導(dǎo)熱系數(shù)6.0W，厚度可做到0.3~3.0mm，使用溫度-50~200℃，比較高耐電壓大于10KV，高導(dǎo)熱硅膠片XK-P60是高階導(dǎo)熱性質(zhì)，比較高陶瓷填充量（非金屬）墊片，高變形量，兼具良好的加工性，高導(dǎo)熱硅膠片無論是...
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硅膠導(dǎo)熱系數(shù)是什么意思 2020-02-07

我們在電器密封中經(jīng)常用到導(dǎo)熱硅膠，一直都說導(dǎo)熱系數(shù)1.0 2.0，那這個(gè)硅膠導(dǎo)熱系數(shù)1.0 2.0具體是什么意思呢？硅膠導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，℃），在1s內(nèi)，通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米...
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簡單理解Uv壓敏膠水 2020-02-07

UV壓敏膠水是壓敏膠粘劑、壓敏膠水的簡稱，特點(diǎn)是針對對壓力有敏感性的膠粘劑。按原料配方區(qū)分有：有機(jī)硅壓敏膠、熱熔壓敏膠、丙烯酸酯壓敏膠、水性壓敏膠、聚氨酯等。
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了解和批發(fā)uv膠水 2020-02-07

UV膠水定義為紫外固化膠、無影膠、UV光固化膠等，是一種單組分，低粘度，高強(qiáng)度丙烯酸酯類膠粘劑。具有貯存期長、不含溶劑、固化速度快、透明性好以及耐熱耐化學(xué)品性能好等特點(diǎn)。由于uv膠水沒有毒所以很多廠家都在大量生產(chǎn)并批發(fā)uv膠水。
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為什么選擇導(dǎo)熱硅膠墊片 2020-02-06

導(dǎo)熱材料應(yīng)用在電子產(chǎn)品上比較廣泛，常見應(yīng)該是導(dǎo)熱硅膠墊片，它是一種常用于電子元件上的導(dǎo)熱材料。一般的電子產(chǎn)品通常都是玻璃纖維基材涂覆服帖性較高，含有硅酮聚合物膠制而成，成為導(dǎo)熱粘接材料，那為什么很多的電子產(chǎn)品要選擇導(dǎo)熱硅膠墊片呢？
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硅膠導(dǎo)熱片是什么？ 2020-02-06

隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生...
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