導(dǎo)熱墊片的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?

導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。在平常的生活中會(huì)經(jīng)常使用到導(dǎo)熱墊片，接下來力邦就給大家講解下導(dǎo)熱墊片的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?

　　1、用在mosfet芯片和散熱片之間.起到導(dǎo)熱作用,增加熱容

　　2、用在mosfet芯片和散熱片之間.起到導(dǎo)熱作用,黑色散熱器增強(qiáng)熱輻射能力

　　3、低發(fā)熱量散熱方案:直接用導(dǎo)熱硅膠片將發(fā)熱芯片與散熱片連通散熱.

　　4、用在散熱片和機(jī)殼間,起到導(dǎo)熱作用.

　　5、高發(fā)熱量處理方法:通過導(dǎo)熱硅膠片連通發(fā)熱芯片和散熱片,若需要?jiǎng)t將散熱片和機(jī)殼間再用導(dǎo)熱硅膠片連通.

　　6、把厚的導(dǎo)熱硅膠片填充在電源散熱片和機(jī)殼之間,起到散熱作用.

　　在導(dǎo)熱墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低。想獲取更多的咨詢，請(qǐng)關(guān)注力邦官網(wǎng)：http://bai-yz.com/

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