導熱墊片和導熱硅脂的性能對比

　　導熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，主要使用于電腦CPU, VGA,Chipset,ASIC's及其他熱模塊與散熱器之間的散熱等等。也適合于應用于各種不同的熱源，譬如散熱片，LED線路板，與散熱器之間的散熱等。

　　導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃-+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

　　性能對比分析：

　　1、形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀 , 導熱墊片為片材。

　　2、導熱系數(shù)：導熱墊片和導熱硅脂的導熱系數(shù)不同

　　3、絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差, 導熱墊片絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

　　4、導熱墊片重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

　　5、厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,導熱墊片厚度從0.3-10mm不等,應用范圍較廣。

　　6、導熱效果：同樣導熱系數(shù)的導熱硅脂比導熱墊片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱墊片的導熱系數(shù)必須要比導熱硅脂高。

　　7、使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸更不便涂抹)，易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件; 導熱墊片可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈，節(jié)約人工成本。

　　以上文章來源于力邦新材料

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