導(dǎo)熱墊片專業(yè)生產(chǎn)廠家
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很多客戶在需要用到導(dǎo)熱墊片的時(shí)候,就會(huì)更需要了解導(dǎo)熱墊片它的用途在哪些領(lǐng)域。導(dǎo)熱墊片專業(yè)生產(chǎn)廠家告訴你導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,主要使用于電CPU,VGA,Chipset,ASIC''s及其他熱模塊與散熱器之間的散熱等等。 也適合于應(yīng)用于各種不同的熱源,譬如散熱片,LED線路板,與散熱器之間的散熱等它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后,墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象,機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降,密封的壓力降低。
力邦導(dǎo)熱墊片專業(yè)生產(chǎn)廠家生產(chǎn)的導(dǎo)熱墊片具有以下特性:
1、導(dǎo)熱墊片具有較高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱界面材料,其可以應(yīng)用各類熱源與散熱器之間,用于極大地減少熱源與散熱器之間的接觸熱阻。
2、導(dǎo)熱墊片使用方便,導(dǎo)熱系數(shù)高,導(dǎo)熱性能穩(wěn)定。為涂布在兩層離型膜之間的一片狀物;能很好潤(rùn)濕兩界面,極大地將界面之 間的空氣排除,減少界面接觸熱阻,表現(xiàn)非常優(yōu)秀的散熱性能。
3、導(dǎo)熱墊片具有非常優(yōu)秀的表面浸潤(rùn)能力及很好的可壓縮性,很小的壓力就能能很好的排除界面之間的空氣,填充兩界面之間的 空隙,盡可能的減少界面接觸熱阻。
4、導(dǎo)熱墊片較高的導(dǎo)熱率,低的界面接觸熱阻,優(yōu)秀的可靠性及長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
以上文章來源于導(dǎo)熱墊片廠家力邦
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