使用導熱硅膠墊要注意這些問題

經(jīng)常接觸到一些電子產(chǎn)品安裝的人應該都知道導熱硅膠墊，這實際上是一種導熱化合物，是可以有效避免電子產(chǎn)品出現(xiàn)短路風險的。但是再好的產(chǎn)品也是有正確實用方法的，如果說大家一開始的使用就錯了，那后期可能是會出現(xiàn)很大麻煩的。那么就這種導熱的硅膠墊使用而言，到底這其中有哪些注意事項，大家是否有了解過呢？

（一）  是否需要涂導熱硅脂

有很多人對于硅膠墊的使用有些疑惑，如果說加了這種硅膠墊之后，是否還需要再涂一些導熱硅脂呢？這樣是不是可以做到萬無一失呢？實際上是不必同時用兩種產(chǎn)品的，因為硅脂更加適合使用在散熱片和芯片直接接觸的地方，這是為了直接提升散熱效果的。而有硅膠墊的情況下是有一些孔隙存在的，所以說這時候其實并不需要使用到硅脂，不然反而會讓其散熱效果變差。

（二）  粘性以及厚度問題

另外還要注意到的是導熱硅膠墊的粘性以及厚度問題。本身這種硅膠墊是帶有粘性的，在存在壓縮性的情況下是可以不用背膠的。另外厚度上因為產(chǎn)品可能有一些的壓縮性，所以一般其厚度是要比實際高一兩毫米的，大家在選擇的時候要選擇適合的厚度尺寸才是。

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