為什么導(dǎo)熱墊片在電子產(chǎn)業(yè)受歡迎?

　　現(xiàn)在的電子科技發(fā)展很快，而電腦產(chǎn)品是我們現(xiàn)在不可離開(kāi)的電子產(chǎn)品。其實(shí)在電子材料中有一種導(dǎo)熱散熱的產(chǎn)品為導(dǎo)熱墊片，它是一種高導(dǎo)熱率高性能的導(dǎo)熱填充材料，其主要應(yīng)用于電子發(fā)熱產(chǎn)品的芯片與散熱片或外殼之間起到熱傳導(dǎo)的作用，它自身帶有微粘性，柔軟，可壓縮。那么為什么導(dǎo)熱墊片在電子產(chǎn)業(yè)受歡迎?今天就來(lái)說(shuō)說(shuō)導(dǎo)熱墊片為什么在電子產(chǎn)業(yè)如此大受歡迎。

　　導(dǎo)熱墊片的優(yōu)勢(shì)

　　1、較高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱界面材料，其可以應(yīng)用各類熱源與散熱器之間，用于極大地減少熱源與散熱器之間的接觸熱阻。

　　2、使用方便，導(dǎo)熱系數(shù)高，導(dǎo)熱性能穩(wěn)定。為涂布在兩層離型膜之間的一片狀物;能很好潤(rùn)濕兩界面，極大地將界面之 間的空氣排除，減少界面接觸熱阻，表現(xiàn)非常優(yōu)秀的散熱性能。

　　3、具有非常優(yōu)秀的表面浸潤(rùn)能力及很好的可壓縮性，很小的壓力就能能很好的排除界面之間的空氣，填充兩界面之間的空隙，盡可能的減少界面接觸熱阻。

　　4、較高的導(dǎo)熱率，低的界面接觸熱阻，優(yōu)秀的可靠性及長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

　　要知道一般3C電子產(chǎn)品都會(huì)有熱管理問(wèn)題的產(chǎn)生，并且很多都需加強(qiáng)電子組件散熱達(dá)到散熱目的。然而單純的使用金屬散熱片來(lái)散熱并無(wú)法完全有效的達(dá)到散熱的效果，若產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有空間限制則必須搭配導(dǎo)熱墊片來(lái)使整體散熱效率才算更完全的發(fā)揮。其實(shí)很多人都知道導(dǎo)熱墊片針對(duì)發(fā)熱的電子組件，它不僅提供良好的導(dǎo)熱效果，還能利用產(chǎn)品良好的導(dǎo)熱性與低熱組，將發(fā)熱電子元件與散熱片間的間隙做有效的填補(bǔ)并加強(qiáng)熱能傳導(dǎo)。然而隨著電子產(chǎn)品的功耗越來(lái)越大，體積越來(lái)越小，對(duì)整個(gè)散熱模組的要求越來(lái)越高，作為散熱模組中的導(dǎo)熱介質(zhì)材料，已逐步成為散熱模組中的設(shè)計(jì)重點(diǎn)。

　　深圳市力邦新材料科技有限公司的導(dǎo)熱墊片應(yīng)用方式：它位于需散熱的芯片或熱源上，連接散熱器或結(jié)構(gòu)散熱件，導(dǎo)熱墊片的材料特性決定了良好的填充效果，特別是采取一定的壓縮量使用可以使接觸熱組更小，導(dǎo)熱效果更好，同時(shí)材料本身還有很好的電氣絕緣效果經(jīng)及減震效果，不同于其它導(dǎo)熱介質(zhì)材料，導(dǎo)熱墊片的使用十分方便，不容易損耗，便于散熱模組的安裝，而且物力性能穩(wěn)定，不懼怕任何運(yùn)輸環(huán)境。

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