導(dǎo)熱墊片常見(jiàn)的問(wèn)題?

　　導(dǎo)熱墊片是作為CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的傳遞熱量的中間介質(zhì)，更好地吧熱量傳遞到散熱器上再進(jìn)行散熱的功能。相信大家在使用中一定會(huì)遇到問(wèn)題，今天我們一起來(lái)討論下導(dǎo)熱墊片常見(jiàn)的問(wèn)題

　　1、測(cè)試導(dǎo)熱系數(shù)的常規(guī)方法是什么?

　　一般測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)為ASTMD5470和HOTDISK兩種。測(cè)試K值方法為HOTDISK.

　　2、導(dǎo)熱硅膠片遇熱會(huì)變軟嗎?

　　導(dǎo)熱墊片一般在-60℃~200℃的環(huán)境下，硬度不會(huì)發(fā)生明顯差異

　　3、具有粘性產(chǎn)品是否可以重復(fù)粘接?

　　需要根據(jù)具體情況來(lái)判斷能否重工。如果小心施工，一般具有粘性的產(chǎn)品可以被重復(fù)使用。但在遇到鋁表面或電鍍表面時(shí)，要特別小心處理，避免撕裂或分層。

　　4、導(dǎo)熱墊片如果有自粘性，會(huì)方便重復(fù)使用嗎?

　　需要依據(jù)具體的粘結(jié)表面來(lái)判斷具有自粘性的導(dǎo)熱墊片能否重復(fù)粘結(jié)。大部分情況下，是可以被重復(fù)使用的。但在遇到鋁表面或電鍍表面時(shí)，要特別小心處理，避免撕裂或分層。具有自粘性的導(dǎo)熱墊片會(huì)比背膠產(chǎn)品更容易被重復(fù)使用。

　　5、導(dǎo)熱硅膠片的保質(zhì)期是多久?

　　大部分導(dǎo)熱墊片的保質(zhì)期是生產(chǎn)后保質(zhì)1年，這時(shí)間是基于可以良好從包材上揭下來(lái)計(jì)算。背膠后的導(dǎo)熱墊片保質(zhì)期為生產(chǎn)后保質(zhì)6個(gè)月。產(chǎn)品的保質(zhì)期跟背膠包材有關(guān)，為了要能良好離型我們建議帶背膠是6個(gè)月內(nèi)使用，對(duì)于導(dǎo)熱墊片而言，產(chǎn)品的穩(wěn)定性并不只限于保質(zhì)期內(nèi)，產(chǎn)品本身有非常優(yōu)秀的熱穩(wěn)定性與耐候性，有十年以上銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)長(zhǎng)年來(lái)可靠使用經(jīng)驗(yàn)

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