導熱墊片常見的問題?

　　導熱墊片是作為CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的傳遞熱量的中間介質，更好地吧熱量傳遞到散熱器上再進行散熱的功能。相信大家在使用中一定會遇到問題，今天我們一起來討論下導熱墊片常見的問題

　　1、測試導熱系數的常規(guī)方法是什么?

　　一般測試標準為ASTMD5470和HOTDISK兩種。測試K值方法為HOTDISK.

　　2、導熱硅膠片遇熱會變軟嗎?

　　導熱墊片一般在-60℃~200℃的環(huán)境下，硬度不會發(fā)生明顯差異

　　3、具有粘性產品是否可以重復粘接?

　　需要根據具體情況來判斷能否重工。如果小心施工，一般具有粘性的產品可以被重復使用。但在遇到鋁表面或電鍍表面時，要特別小心處理，避免撕裂或分層。

　　4、導熱墊片如果有自粘性，會方便重復使用嗎?

　　需要依據具體的粘結表面來判斷具有自粘性的導熱墊片能否重復粘結。大部分情況下，是可以被重復使用的。但在遇到鋁表面或電鍍表面時，要特別小心處理，避免撕裂或分層。具有自粘性的導熱墊片會比背膠產品更容易被重復使用。

　　5、導熱硅膠片的保質期是多久?

　　大部分導熱墊片的保質期是生產后保質1年，這時間是基于可以良好從包材上揭下來計算。背膠后的導熱墊片保質期為生產后保質6個月。產品的保質期跟背膠包材有關，為了要能良好離型我們建議帶背膠是6個月內使用，對于導熱墊片而言，產品的穩(wěn)定性并不只限于保質期內，產品本身有非常優(yōu)秀的熱穩(wěn)定性與耐候性，有十年以上銷售經驗，產品都經過長年來可靠使用經驗

　　以上文章來源于力邦新材料

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