導(dǎo)熱硅膠片厚度的選擇有什么技巧呢？

　　每個(gè)行業(yè)不管是在賣產(chǎn)品還是要買產(chǎn)品都會(huì)有一些小技巧，大家所站的角度不同，考慮的各方面因素自然也就不同。那么導(dǎo)熱硅膠片厚度選擇有什么技巧呢？

　　在選擇導(dǎo)熱硅膠片厚度時(shí)要看兩個(gè)因素：

　　第一，靠前是熱阻方面的考慮，產(chǎn)品越薄熱阻就越小。在主要散熱源上（如芯片與鋁基板的界面填充），如何讓導(dǎo)熱硅膠片起到較大的導(dǎo)熱散熱作用，結(jié)構(gòu)工程首先要考慮到界面填充的較薄化，降低熱阻從而保證產(chǎn)品在常溫下穩(wěn)定工作。

　　第二，就是防震作用的選擇，導(dǎo)熱硅膠片具有一定的壓縮性，有很好的防震抗摔作用，在PCB板與外殼之間填充（如盒子），既能防震又能將PCB板多余的熱量導(dǎo)出去，在不固定產(chǎn)品上廣泛應(yīng)用。導(dǎo)熱硅膠片厚度不同價(jià)格也不同，導(dǎo)熱硅膠片的厚度并不是越厚越好，也不是越薄越好，要根據(jù)自己產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行選擇，這樣可以避免走彎路，從而造成不必要的浪費(fèi)，以節(jié)約資源。

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